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【開催報告】NCKU and Science Tokyo Technical Forum Summer, 2025; Suzukake site

NCKU and Science Tokyo Technical Forum Summer 2025

- Advancing the Future through Semiconductor and Medical Innovation -

東京科学大学は、2025年9月４日および5日に、台湾国立成功大学（National Cheng Kung University：NCKU）、台湾半導体研究センター（Taiwan Semiconductor Research Institute: TSRI）とともに、半導体および医療分野に関する国際フォーラム「NCKU and Science Tokyo Technical Forum Summer 2025」を開催しました。

セッション構成と会場

9月4日：基調講演セッション（大岡山キャンパス）
9月5日：
・半導体セッション（すずかけ台キャンパス）
・医療セッション（湯島キャンパス）

すずかけ台キャンパスでの半導体セッション^(※1)

台湾側からは、NCKU AISSMの蘇炎坤院長、TSRIの莊英宗副所長を含む11名が参加し、日本側からは約50名の参加がありました。

午前のキーノートセッションは、WOWアライアンス異種機能集積研究ユニットリーダーの大場隆之特任教授による開会挨拶から始まり、パワー半導体デバイス・モジュールに関連する、以下の講演が行われました。

1. Si/SiC基板上の高性能GaN-HEMT形成技術
2. ワイドバンドギャップ半導体によるパワーデバイス・モジュール技術
3. 高性能Ga?O?/サファイアFETデバイス技術
4. キャパシター内蔵インタポーザ向けChip on Wafer (COW)集積技術
5. SiC基板へのビアホール形成技術

写真1　大場教授による開会挨拶

写真2　蘇炎坤院長の講演

午後には、まずスーパーコンピュータ「TSUBAME4」の説明会と見学会を実施しました。情報基盤センター・渡邊寿雄准教授が、旧東工大時代からのTSUBAMEシリーズの特徴と、「TSUBAME4」の実力について紹介し、その後、見学会が行われました。台風15号の接近により悪天候が懸念されましたが、建屋間の移動は大きな混乱もなく、円滑に実施されました。

写真3 TSUBAME4の見学

午後の講演セッション１では、本フォーラムを主催する産学共創機構の紹介に続き、AI・機械学習やシミュレーションを用いた先端パッケージング技術開発に関する講演と討論が行われました。

6. 高性能半導体向け設計自動化技術
7. マルチスケール熱シミュレーション技術
8. 機械学習を活用した材料技術

講演セッション２では、新たな研究連携に向けたテーマの紹介と、現在進行中の共同研究テーマの報告が行われました。

9. 化合物バルク結晶の成長技術
10. 異種機能集積のための設計環境
11. ダイヤモンド・ライク・カーボン（DLC）技術
12. バンプレス・ビルド・キューブ（BBCubeTM）3D集積技術

写真4 Chi-Hua-YU氏の講演

写真5 大嶋副学長の閉会挨拶

閉会の挨拶では、副学長・共創機構長の大嶋洋一教授が、「次回も参加したいと思える会議だったか」と問いかけたところ、会場の参加者からは好意的な反応が寄せられました。

写真6 全員の集合写真