世界的に急増するデータセンター（DC）は、膨大な電力を消費し、各国のエネルギー需給を逼迫させる深刻な社会課題となっています。この DC の消費電力を抜本的に削減できる技術として、WOWアライアンスが推進する三次元集積システム「BBCube^TM」が注目されています。
WOWアライアンスでは、平面微細化の次世代となる三次元集積技術を極限まで小型化し、システム全体をウエハ積層で製造する新しいアーキテクチャを実現しました。世界最薄となる 10 µm ウエハをダマシン配線で上下接続する技術を開発し、バンプ電極を使用しない BBCube^TMは、Tech Extension社の試作ラインで実用化が進んでいます。
300 mm ウエハを用いた WOW（Wafer-on-Wafer）および COW（Chip-on-Wafer）は、既存の前工程と高い互換性を持ち、シームレスな製造が可能です。これにより、製造コストの大幅な削減が期待されます。さらに、新たに開発したワッフルウエハにより、チップレット向け COW でもバンプレスのダマシン配線が可能となり、異種機能デバイスの高密度三次元化を実現します。WOW と COW を統合した BBCube 3D では、従来比で最大 1/1000 の低消費電力化が可能です。
WOWアライアンスは、半導体技術の急速な進展に対応するため、40社以上の半導体関連企業と連携し、多様な研究開発プログラムを展開しています。市場ニーズがシステム化へと移行する中、アライアンスは回路・電源・熱設計に加え、プロセス、装置、材料、分析、計測技術を包括的に支える半導体プラットフォームを提供し、次世代の高効率コンピューティング基盤の創出に貢献しています。

ユニット・リーダー 大場 隆之 Professor Takayuki Ohba

大場 隆之 Profile 1984年　富士通株式会社
2004年　東京大学特任教授
2013年　東京工業大学特任教授
台灣國立陽明交通大學（NYCU）客員教授
工学博士（東北大学1995年）
Tokyo Tech WOW Alliance
3-micronmeter Ultra-Thinnig 300mm SDRAM

Tokyo Tech WOW Alliance
3-micronmeter Ultra-Thinnig 300mm SDRAM